AI芯片“功耗悬崖”：大模型催生的冷却技术革命

随着全球数据量激增，AI芯片的功耗和散热问题日益凸显，成为制约行业发展的重要瓶颈。高端GPU功率密度远超传统CPU，导致数据中心电力需求激增4-5倍。为应对这一挑战，台积电推出3DVC技术，通过立体散热设计显著降低芯片温度。同时，液冷技术因其高效散热能力成为主流解决方案，IBM和英伟达分别开发了嵌入式微通道相变冷却和硬件级液冷集成技术。英伟达推出的DGX GB200 SuperPod计算集群，结合Blackwell GPU和第五代NVLink技术，在提供强大算力的同时有效控制功耗。这些创新将推动AI硬件领域迈入新纪元。
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