消息称苹果寻求端侧AI性能突破,委托三星研发独立DRAM封装方案

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周大 发表于 2024-12-6 13:47:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
三星应苹果要求,正在研究新的LPDDR DRAM封装方式,以提高iPhone的端侧AI性能。目前,苹果采用自2010年iPhone 4以来的堆叠封装(PoP)方案,虽然结构紧凑,但限制了内存带宽和数据传输速率。苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRAM,这将提高数据传输速率和散热性能,但也可能增加功耗和延迟。此外,三星还可能尝试为iPhone DRAM应用LPDDR6-PIM技术,该技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍,专为设备端AI设计。
来源:https://tech.ifeng.com/c/8f5HWuvtP2K

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