AI芯片独角兽Kneron耐能融资3亿美元,计划2025年上市

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周大 发表于 2024-10-23 15:41:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
边缘AI芯片公司Kneron耐能正进行3亿美元的新一轮融资,估值10亿美元,计划2025年通过SPAC上市。公司将利用资金进行产品创新和市场扩张,包括在沙特阿拉伯开设办事处。耐能成立于2015年,客户包括高通、松下等,2023年完成9700万美元B轮融资。2024年,耐能发布边缘AI服务器KNEO 330和边缘GPT AI芯片KL830,预计2025年推出第四代NPU芯片KL1140。
来源:https://mp.weixin.qq.com/s/BzRFeC7J_4AIYi24lRqKMA

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