摩尔线程公布“华山”“庐山”芯片，产品明年亮相

摩尔线程在MUSA开发者大会上发布“花港”架构及MUSA 5.0软件升级，推出“华山”和“庐山”两款芯片。“华山”聚焦AI训推一体，支持多种精度计算，片间互联速率达1314 GB/s；“庐山”主攻图形渲染，算力密度提升50%，能效提高10倍，光追性能较春晓架构提升50倍。两款芯片均搭载多项创新技术，相关硬件产品预计明年上市。
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