消息称苹果寻求端侧AI性能突破，委托三星研发独立DRAM封装方案

三星应苹果要求，正在研究新的LPDDR DRAM封装方式，以提高iPhone的端侧AI性能。目前，苹果采用自2010年iPhone 4以来的堆叠封装（PoP）方案，虽然结构紧凑，但限制了内存带宽和数据传输速率。苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRAM，这将提高数据传输速率和散热性能，但也可能增加功耗和延迟。此外，三星还可能尝试为iPhone DRAM应用LPDDR6-PIM技术，该技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专为设备端AI设计。
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