曝苹果博通联合开发AI芯片：最快会在2026年亮相

苹果与博通合作开发专为服务器设计的AI芯片Baltra，预计2026年推出。苹果计划通过AI芯片应对复杂AI任务，简单任务由设备内芯片处理，复杂任务则转移至云端。苹果CEO库克表示，AI具有变革力量，苹果将凭借优势在AI领域脱颖而出。
来源：https://www.chinaz.com/2024/1212/1657987.shtml