清华90后创立的国产GPU芯片公司获数亿元融资，计划2026年实现AI组装机量产

北京行云集成电路有限公司近期完成数亿元天使轮融资，由多家知名机构投资。公司计划于2026年实现AI组装机产品的量产，致力于研发高效能GPU芯片，通过异构计算和白盒硬件形态重塑大模型计算系统，降低算力成本和供应问题。核心团队来自清华大学及全球顶尖芯片公司。随着大模型算力需求增长，国内GPU芯片领域迎来新的资本机遇，预计到2030年全球半导体市场规模将达到1万亿美元。
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