12英寸晶圆引领全球半导体复苏，8英寸或将退出历史舞台

全球半导体产业自2024年开始缓慢复苏，需求触底回升，但呈现温和的“弱复苏”态势。8英寸晶圆需求不振，而12英寸晶圆率先回温。数据显示，8英寸产能利用率自2022年Q4起持续下滑，2023年Q4达到谷底，2024年未见复苏。相比之下，12英寸晶圆产能利用率保持稳定，2024年率先回温。沪硅产业常务副总裁李炜博士认为，8英寸可能逐渐退出历史舞台。全球主要晶圆代工厂如台积电、英特尔、联电等纷纷加大12英寸晶圆厂投资，预计2026年全球12英寸晶圆厂产能将创新高。12英寸晶圆具有成本效益高、芯片性能提升、满足市场需求等优势，而8英寸市场表现乏力，库存积压、需求不平衡等问题导致出货量下降。
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