天玑9400发布，3nm工艺AI性能大幅提升

联发科发布了天玑9400，首款采用3nm工艺、PC级Arm V9架构的移动AI芯片。相比上一代，AI性能提升1.4倍，单核性能提升35%，多核性能提升28%，功耗降低40%。天玑9400首次实现端侧DiT架构支持和端侧LoRA训练，无需联网即可生成视频和个性化模型。此外，支持端侧运行多模态大模型，运算速度达50 Tokens每秒，模型窗口文本长度提升至32K。联发科还推出了天玑AI智能体化引擎，实现跨应用操作，记忆用户习惯，提升用户体验。
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