华为：AI耗能很高、芯片代差我们可以消除

华为高管在数据大会上表示，通过系统设计与工程可以解决芯片代差问题。常务董事张平安称中国短期内无法获得3nm或5nm芯片，但7nm已足够好。他认为芯片创新应集中在系统架构上，利用带宽优势弥补缺陷。目前中国大陆在28纳米以上成熟制程半导体生产中占全球29%。
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