消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”

SK海力士拟投资38.7亿美元在美建设首条2.5D先进封装量产线，目标2028年下半年投产，旨在从HBM供应商向AI芯片模块制造商延伸。通过整合硅中介层技术，提升HBM与逻辑芯片的集成效率，并实现内部闭环测试，以降低良率风险、提高产品可靠性。此举有望增强其在高性能计算领域的竞争力，但公司表示具体方案仍在评估中。
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