阶跃星辰发布3210亿参数Step 3大模型，联合国产芯片厂商成立"模芯生态联盟"
2025年世界人工智能大会（WAIC）在上海举行，吸引1200余位国际嘉宾，展示800家企业3000余项AI成果。大会期间，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，参数量达3210亿，推理效率领先，计划7月底开源。公司新一轮融资预计超5亿美元，全年目标收入10亿元，聚焦2B2C与ToC方向。同时，阶跃星辰联合多家国产芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，推动国产算力适配与优化，探索大模型与芯片协同发展路径。来源：https://mp.weixin.qq.com/s/BZ62IgWwZGIVaHatfLN3pQ
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