英伟达发布AI硬件与物理世界AI计划
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上展示了公司AI技术的最新进展，涵盖硬件与软件领域。Blackwell架构AI加速卡已全面投产，其Ultra版本与下一代Vera Rubin架构分别计划于2025年和2026年推出，性能较现有产品显著提升。搭载分布式推理系统Dynamo的Blackwell NVLink 72性能为Hopper的40倍，助力AI推理成为未来十年重要工作负载。全球云服务运营商对AI算力需求迅猛增长，2024年将采购大量Hopper架构芯片，数据中心投资将达万亿美元。英伟达还发布了面向物理世界的AI计划，包括工业机器人、自动驾驶车辆等，并开源了通用机器人基础模型GROOT N1。来源：https://mp.weixin.qq.com/s/UAbndzItf7WE6KS5VZ4YZA
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