英伟达修复 Blackwell 芯片缺陷，预计 2025 年初量产
英伟达 CEO 黄仁勋承认 Blackwell AI 芯片存在设计缺陷，导致良率低下。经过与台积电的合作，设计缺陷已被修复，B100/B200 处理器的改进版即将投入量产。该芯片采用台积电 4NP 工艺，拥有 2080 亿个晶体管，性能提升 30 倍。修复后的 GPU 预计将在最近几天投入量产，2025 年初开始发货。尽管如此，英伟达股票在周三收跌 2.81%。来源：https://mp.weixin.qq.com/s/qHFgohpd_AhGY8dbQC0i5g
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