端侧AI最优解：速度破百Token！CES归来就看生态大会
瑞芯微推出全球首款3D架构协处理器RK182X，实测运行Qwen2.5-3B模型输出速度超100 Token/秒，性能达竞品3倍，能效比提升4至6倍，已获超300家客户采用。该芯片通过3D堆叠技术实现数百GB/s内存带宽，显著降低功耗，助力机器人、智能座舱、工业检测等多领域AI落地。2026年1月27日，瑞芯微将在福州举办AI软件生态大会，联合超5000家客户生态，推动AI算法场景化落地，并发布新一代芯片规划，构建SoC+协处理器的AIoT2.0完整平台。来源：https://mp.weixin.qq.com/s/E5If5BN0q2vqpNFAtISVQQ
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