挑战英伟达：谷歌携手联发科加速量产AI芯片 TPU v7e订单直接翻倍
谷歌因TPU芯片需求激增，已将下一代“TPU v7e”对联发科的订单量翻倍，并引入其作为博通之外的第二供应商，以缓解台积电CoWoS封装产能瓶颈。此举有望加快产品上市速度，提升供应链韧性。外部客户如Anthropic签下高达100亿美元的部署协议，Meta也正评估采用TPU以降低算力成本，显示谷歌在定制化AI芯片领域正逐步扩大影响力。来源：https://tech.ifeng.com/c/8p7ynKCagHE
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