特斯拉自研AI5芯片完成设计评审 马斯克盛赞为“史诗级”产品
特斯拉CEO马斯克宣布AI5芯片设计评审成功，并透露AI6芯片将成最强AI芯片。公司已解散Dojo项目团队，集中资源推进两款芯片研发。AI5由台积电代工，计划2026年底投产，用于自动驾驶和训练集群；AI6则由三星代工，将成为特斯拉AI生态核心，优先用于Cybercab和Optimus机器人，并可能进入数据中心领域，挑战英伟达H200等产品。特斯拉与三星签署了价值165亿美元的AI6芯片供应协议，首批样品将在三星韩国工厂生产，量产将转移至其美国得州新工厂，后者预计今年正式运营。来源：https://www.chinaz.com/2025/0908/1708367.shtml
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