全球超7800亿元规模，国外销售占7成，国产芯片设备如何在内卷中“替代”？
华为发布搭载麒麟9020芯片的新机Mate XTs，性能提升36%，功耗降低20%。2025年中国半导体设备市场规模预计达381亿美元，占全球35%，但国产化率仅18%，高端设备仍依赖海外。2024年中国半导体设备销售收入同比增长32.9%，出货额占全球42.3%。业内呼吁避免恶性竞争，加强产品创新与利润空间。AI算力需求激增，中国GPU产能缺口达300万张，晶圆制造产能严重不足。SEMI预测2030年前中国将实现28nm全流程自主可控，光刻机突破DUV全链条国产化，产业规模有望超万亿美元。来源：https://mp.weixin.qq.com/s/PyvvJXpw5cLjqWtw451WDA
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